2026/05/12
新聞參考資料第041號
今（2026）年第1季，隨 AI 與半導體需求持續擴張，加上「台美對等貿易協定」（ART）達成共識，有效提振我國出口與投資動能。然而，國際政經環境仍面臨美國關稅政策調整、貿易科技管制升級及美伊衝突推升能源風險等挑戰，外交部持續秉持「總合外交」理念，積極落實「經濟日不落國」願景，透過整合公私部門資源，並善用我國優勢產業，加速推動「榮邦計畫」，鼓勵企業赴友邦及友好國家投資，深化與理念相近夥伴國家的實質互惠關係，增強彼此經濟韌性。
一、台美達成經貿外交里程碑，深化雙邊互惠關係：台美於年初簽署《投資合作備忘錄》及《對等貿易協定》，並於1月27日「第六屆經濟繁榮夥伴對話」（EPPD）簽署「矽盛世宣言及經濟安全合作聯合聲明」，強化關鍵產業連結。此外，蕭美琴副總統於3月24日「國會山莊與矽谷論壇」（Hill & Valley Forum）以預錄影片方式發表專題演說，闡述台灣對美之關鍵地位，深化雙邊經濟與科技安全合作。
二、落實「榮邦計畫」公私協力，深化與友邦經貿實質合作：外交部長林佳龍及史國駐台使館代表受邀出席於3月23日在台舉辦之「里仁史瓦帝尼文化節」活動開幕儀式，本活動為里仁事業股份有限公司為響應「榮邦計畫」，於今年初引進史國精品至台，並於儀式中宣布該公司將在其全台135家門市上架史國產品，為我國政府透過「榮邦計畫」，以公私協力模式協助友邦發展之具體成果。
三、壯大民主「半導體與供應鏈韌性」，深耕印太夥伴關係：外交部與「臺灣亞洲交流基金會」於3月16日至17日共同主辦「第九屆玉山論壇」。本屆以「印太未來夥伴：台灣價值、科技與韌性方案」為主題，邀集22國、逾70位國際領袖與專家參與。論壇落實「新南向+」政策，深化與理念相近國家之戰略夥伴關係，並發揮我國半導體與先進製造優勢，共同建構安全且具韌性的全球民主供應鏈。
四、宣傳我國「可信賴網路與數位治理」優勢，開拓全球智慧商機：我國駐外館處成功洽邀53個國家地區、174個城市、3000多位產業代表及各方專業人士來台參與3月「2026智慧城市展暨淨零城市展」。有效展現我國「可信賴網路」與「數位治理」之軟實力優勢，並促成台北市電腦公會分別與「捷克智慧城市聚落」（CSCC）及「阿根廷金屬工業協會」（ADIMRA）簽署合作備忘錄（MOU），深化雙邊產業鏈與智慧應用之國際合作。
五、推動「智慧園區海外示範計畫」，協助台商布局全球：外交部積極推動智慧園區海外建置，已與史瓦帝尼王國協調提供具備潛力之土地籌建「台灣產業創新園區」（TIIP）。其中首期優先開發區具備基礎設施與地理優勢，待行政程序完備後即可啟動標準廠房興建。此外，「台灣區電機電子工業同業公會」（電電公會）於 3 月 26 日正式宣布在波蘭設立海外科學園區，聚焦 AI 伺服器、電動車零組件及資料中心等關鍵領域。此二園區將作為我國深耕非洲與歐洲之戰略引擎，協助台商全球布局與轉型升級。
六、凝聚全球僑商共識，爭取 CPTPP 區域經貿參與：「世界台灣商會聯合總會」於3月8日至10日在澳洲雪梨舉行聯席會議，經我國駐外館處積極推動，大會正式通過「建請各國支持台灣加入《跨太平洋夥伴全面進步協定》（CPTPP）」決議案。此舉不僅彰顯全球台商支持我國入會之堅定立場，更有助於凝聚國際友我力量，進一步深化區域經貿合作與全球供應鏈整合。（E）